Prečo sú dve rôzne VDD a Vss v ESD štandardnej mobilnej?

[katrin]

V štandardnom ESD okruhu mojich CMOS designkit Existujú dva kladné a záporné napájacie napätie, resp --- len VDD (PAD) a Vdd2 (jadro), Vss1 (PAD) a Vss2 (jadro). a to je tiež nutné, aby VDD (PAD) a Vdd2 (jadro) by nemali byť spojené dohromady, rovnaké služby VSS. Som celkom zmätená z toho, že dôvod, prečo tam sú dve a dve VDD Vss? Ale na druhú stranu, v mojom obvode, mám len jednu kladnú napájacie napätie VDD a jeden záporný napájacie napätie Vss. Preto, ako môžem mať dva rôzne VDD a Vss na ESD ochranu buniek?

 

[Davood Amerion]

Myslím, obvykle VSS1 a VSS2 spojiť dohromady v borad vstupného napájacieho konektora (nie u pinov čipu power). a závisí na obvode každej VDD možné filtrovať pomocou LC filter, a izolované navzájom (myslím AC izolácie, napríklad. hluk, spike ...).

 

[DenisMark]

ESD stres prúd môže spôsobiť veľké IR pokles. Pri poklese napätia na ESD prepínanie element to môže zničiť I / O buffer v jadre. To je dôvod, prečo dodávky sú oddelené od moci, a "clear", s dodatočnú ochranu na "jasné" strane. Napájanie a "clear" dodáva musí byť pripojený iba na PAD. Nikdy nemiešajte dodáva s jadrom napájania.

 

[dodoro]

Možno, že dva VDDs a VSSs sú spojené dohromady.

 

[katrin]

to znamená VDD (PAD) a VDD (core) môžu byť prepojené pomocou VDD pad napájanie (iba jeden napájací zdroj VDD pad) (v ESD ochranné zariadenie, Nemal by som spojiť tieto dve dohromady)? Ja len chcem, aby sa ubezpečil o tom. vďaka

 

[DenisMark]

Máte pravdu! Pripojiť len u PAD.

 

[laglead]

Vzhľadom k záujmu o výkonu šumu.

 

[katrin]

[Quote = laglead] Vzhľadom k záujmu o výkone šumu. [/Quote] Čo myslíte tým "power noise"

 

[leo_o2]

Oddelené napájanie podložky a krajiny vankúšiky sú použité k izolácii hluku. Napríklad, budete potrebovať jeden VDD / VSS pre digitálne obvody a ďalšie VDD2/VSS2 pre analógové obvody pre systém SOC. Ak sú spoločné, budú IR pokles v dôsledku prechodu na digitálne obvode skorumpovanej analógových obvodov prevádzky.

 

[katrin]

V katalógovom liste ESD ochranné zariadenie, to je hovoril: Vdd1 a gnd1 je ESD, koľajnice, Vdd2 a gnd2 sú pre napájanie obvodu kruhu. Až do teraz sa mi pochopiť, že by som prepojiť dva VDD spolu cez VDD pad, rovnaké služby VSS. A môj čip má iba jeden VDD podložku a jednu Vss pad. Ale čo iné VDD a Vss pre analógové a digitálne obvody? sú to len pomocou dvoch rôznych VDD vložky? To mi pripomína, že môj návrh mal tiež obe analógové a digitálne časti, ale oni sú napájané jediným napájacím napätím. Keď sme sa použiť jeden napájacie napätie pre zmiešaný signál IC, existujú nejaké dôsledky?