medené hrúbka -> vplyv na anténu PCB a RF trac

[wccheng]

Vážení,

Pre originálny design, medi hrúbky na toppest a najnižšiu PCB je 1,5 ozAk by sme ju zmeniť 0,5 oz alebo 1.0 oz hrúbky, aké boli jeho vplyv na anténu PCB a RF stopových cestu?(Anténa PCB a RF stopových cesty sú na toppest a najnižšej PCB) Musím re-design antény PCB rozmer a šírku RF stopových cestu potom, čo som meniť hrúbku medi?

vďaka

wccheng

 

[vfone]

Teoreticky, ak je strata odporu medi stopy na PCB sa nemení príliš veľa, ty to nepotrebuješ na redesign antény.
Z mojej skúsenosti v malých antén PCB, meniace sa od 1,5 oz do 1 oz nie je veľký rozdiel.Táto zmena je frekvenčne závislý.

 

[Sergio Mariotti]

Z fyzikálneho hľadiska neexistuje žiadny dôvod, prečo straty zmeny.
Straty závisí od drsnosti Cu, penetrácia hrúbka (veľmi malé, že hrúbka Cu) a dielektrické straty.
Charakteristická impedancia je veľmi citlivé na hrúbky Cu.

Takže, z fyzického - RF hľadiska meniace sa hrúbka medi nemení significally antény predstavenie.

 

[ADS_RFMW]

Použite EM simulačný nástroj získať potvrdenie

 

[smithchart]

Ahoj,

Súhlasím s pánom Sergio Mariotti, že "straty závisí od drsnosti Cu, hrúbka prenikanie (veľmi malé, že hrúbka Cu) a dielektrické straty, atď"Avšak nemám dosť tým, že "charakteristické impedancia je veľmi citlivé na Cu hrúbky".Nižšie sú moje poznámky:

1.Straty v dôsledku prieniku hrúbky: skin efekt.

Podľa vzorca: δ = sqrt (1 / (σ * pi * u * f)).Skin efekt medi @ 10MHz je asi 20um, zatiaľ čo hrúbka 1 unca medi je asi 35um.To znamená, že odpor je koža hĺbka obmedzená na stopy pracujúci na 10MHz a vyššie.Tu, rovnako ako orientačné pravidlo, si môžete vypočítať, na koži hĺbku medi na základe: δ = 1/sqrt (f) * 2um, kde f má jednotky GHz.(Napríklad, δ = 2um @ 1GHz).

Z tohto pohľadu, zmeniť pôvodné 1.5OZ design na 1 unca alebo dokonca 0.5OZ nie je veľký problém.(1 unca = 1.4mil = 35.6um)

2.Impedancia zmena v dôsledku zmeny hrúbky Cu.

Vzhľadom k tomu, Z = sqrt (L / C), kedy sa hrúbka Cu stáva tenká, by sme očakávali, že tieto dva účinky:
- L môže byť mierne znížiť alebo zvýšiť závisí na použitom operačnom frekvenčný rozsah (obvykle zvýšenie trochu vo väčšine prípadov);
b - C sa bude mierne klesať vzhľadom na to, že príspevky strapce kapacitné mierne klesať, najmä pre uStrip prípady.
Ako consequence z & b, impedancia sa mierne zvýši.Tento "intuícia", dokazuje aj nižšie simulované výsledky z 2D-Riešiteľa uvedené nižšie:

uStrip w / o soldermask
H W t DK Z
8mil 14mil 1.5OZ 3.9 52.3
8mil 14mil 1 unca 3.9 53.2
8mil 14mil 0.5OZ 3.9 54.3

uStrip w / soldermask (0.5mil/DK = 3,9)
H W t DK Z
8mil 14mil 1.5OZ 3.9 49.3
8mil 14mil 1 unca 3.9 50.7
8mil 14mil 0.5OZ 3.9 52.4

Okrem toho, stopy sú spojené uStrip alebo diferenčné dvojice, vplyv Cu sa zmení hrúbka chcete byť oveľa vyššia, vzhľadom na to, že hrúbka priamo zmenou zmeny oblasti bočnej steny, ktorá je viazaná stopy smerujúce ku každému iný.Návrhy:
Ak hľadáte väčšiu presnosť, alebo hľadá pevnejšiu dôveru svojou konečnou design, radšej dať svoj dizajn rýchla simulácie s využitím niektorých EM riešiteľov.

S pozdravom,

 

[elek_fyc]

Normálne by si nevšimol veľký rozdiel.
Avšak toto závisí na pracovnú frekvenciu.Tak môže byť pre vysokou frekvenciou tam je nejaký skin efekt.
Na druhú stranu, Thikness môže zmeniť kapacitné efekt, a teda upraviť trochu impedancia.