Ako rozvrhnutie bondpad?

[leohart]

Niekto mi povedal, že k tomu všetky kovové vrstvy, poly, nwell pod pad, potom sa Prokov a kontakty v oblasti pad prekladaný ... Prečo toľko vrstiev? Používame iba hornú kovové pripojiť vstupný / výstupný signál ... The Art of analógové usporiadanie povedal využitie M1 a M2 potom veľkou pomocou rovnakej veľkosti ako podložka (kniha povedal, je odstrániť interlevel oxeide medzi kovy, takže ballbond dosadne na naskladané kovových vrstiev, ale v prípade, že oxid existuje, ballbond ešte pristane na zhromaždení kovu ... naozaj zmätený). Problém je v Konžskej demokratickej republike nebude možné cez také veľké! Pomôž mi, že je lepšie, keď si môžete nahrať rozloženie znázorňuje koncept ...

 

[acbalbason]

Dobrý deň! že niekto, kto vám povedal, bolo správne! vyrábame väzby vankúšiky tak veľký, ako 60um o 60 um. Používajte iba minimálnu veľkosť pomocou Len sa veľa z nich! Predstavte si kontrolu palube. Kontakty sú čierne a priechody sú biele. - Al

 

[leohart]

Thx! teraz som si istý, ako k tomu ... ale každý vie, prečo používajú toľko vrstiev, priechody, kontakty? z akéhokoľvek dôvodu?

 

[acbalbason]

Dobrý deň! Myslím, že je na kov hustotu. Vaša kapela vložky sú miesta, kde je meď alebo zlato pripojené k pripojeniu vlastnej ic na "nohy" v balíčku. - Al

 

[CK815]

Samozrejme budete musieť držať svoj návrh pravidiel, pokiaľ ide o veľkosť pomocou. Väčšina procesov CMOS umožňuje iba cez pevnú veľkosť. Hromada zväzku podložka by mala byť vždy tvorená aspoň všetky kovové vrstvy k dispozícii, aby odolali zvislé sily počas procesu väzby a pridať stabilitu podložky. Single podložky vrstva väzby sú náchylné jednoducho vzlietnuť, ak sila pôsobí na zväzok drôtov. "Šachovnicu", alebo tehla-krokom usporiadanie priechody a kontakty pridáva ďalšie stabilitu než bežné matice rozloženie. To pomáha odolávať bočným silám počas procesu väzby. Dúfam, že pomôže. S pozdravom, C.

 

[leohart]

THX, keď robí vedenie z klávesnice, je vhodné použiť aj metal1 a metal2 (M3, M4 ak tento proces má iné kovové vrstvy)? Myslím, že to môže pad vedenie odolnejší (napr. proti m2 štarte bolo povedané vyššie). Niekto povedať, stačí použiť hornú kovové urobiť z vedenia bondpad, je to dosť?

 

[CK815]

Ahoj leohart, všeobecne, ak máte silné puto stack, správne je dostačujúce použiť len jeden kov pre pripojenie klávesnice. Pre napájanie podložky, by najvyšší (obvykle najsilnejší), kovové použiť. Na ďalšie Poznámka: V niektorých procesoch sa odporúča nepoužívať minimálnu šírku kovové stopy pre pripojenie probepads (alebo analýzy, chrániče, čo im hovoríte), ale používať zúžené konštrukcie, alebo len väčšie stopy. Niekedy, keď umiestni ihlu na probepad, môže byť minimálny drôt len strhnúť ako probepad bude mierne deformovať silou ihly. Videli sme tiež probepads klesať ďalej, a nakoniec aj "odlepiť" IMD. Takže pre robustný probepad design, použitie dvoch vrstiev kovu a prepojiť ju cez pole. V tomto prípade bude aj minimálne stopy stačiť pre pripojenie klávesnice. S pozdravom, C

 

[leohart]

Myslím, že teraz som úplne pochopiť účel použitia cez pole tu: To je používané robiť prvé kovu zvyšuje ich odolnosť pri "štarte", pri lepení alebo sondáž. Zvyčajne sa používajú horné kovové vodiče, ako sa k napájaniu (silná horná kovovou dokáže spracovať viac aktuálne). Tiež môžeme použiť kovovú pod hornú kovové vodiče (non-zásobovanie pad), pretože je to pod hornou kovovou tak odolnejšie.

 

[huangxf517]

Ahoj, robíme zväzok vankúšiky tak veľký, ako 100U o 100 um. [Size = 2] [color = # 999999] Pridané po 51 sekundách: [/color] [/size] Dobrý deň, robíme zväzok vankúšiky tak veľký, ako 100U o 100 um.

 

[research235]

Dobrý deň, každý môže byť to, je to veľmi hlúpa otázka, ale nikdy som SINEC pracuje na tomto druhu, než som tu uviazol. Otázkou je viazaný na podložky a their externé pripojenie. Mám na najvyššej úrovni, ktorá má rozloženie cerrtain počet podložiek na to .. Wen vidím drôty diagram počtu vankúšiky sú viac a tie sú ďalej conencted cez drôty .. Nemám potuchy, Wat je .. niektoré telo mi poskytnúť nejaký materiál, ktorý má nejaké informácie ABT to .. niektoré knihy sú OK .. Ďakujem vopred u Sing-

 

[leo_o2]

Niektoré proces Design vyžaduje POLY je nutné, ak Al drôt sa používa pri POLY nie je nutné, ak zlatého drôtu je použitá.

 

[jamesfeng1981]

Stačí sledovať Design. Potom je to OK [size = 2] [color = # 999999] Pridané po 1 minút: [/color] [/size] Kto mi môže oznámiť, ako pridať moje body. Ako Nemôžem stiahnuť niektoré materiály Useful

 

[acbalbason]

Dobrý deň! príspevok, príspevok a príspevok! Ale uistite sa, že po rozumné veci. Fórum je tu pre ľudí, len dať dohromady body, aby sme mohli stiahnuť. Ü - Al

 

[jamesfeng1981]

Stačí sledovať Design. A uistite sa, že v bondpad máte najvyšší kovu. To je dosť

 

[leohart]

[Quote = jamesfeng1981] Stačí sledovať Design. A uistite sa, že v bondpad máte najvyšší kovu. To je dosť [/quote] My Design nedal bondpad pravidlá a napríklad ...