Omsi, príliš veľa rozšírení, je s najväčšou pravdepodobnosťou zabráni litografie / leptanie vzorov priekopy izolácie, najmä v nano technológie. Vysoká hustota rozšírenie povedie v nízkej hustoty dielektrickej izolácie. Hustota je veľmi dôležité pre výrobu a výnos Vašej čipovej! Máte na výber ako rozložiť rozšírenie po celej ploche. Ak máte veľké MOS tranzistorov, to môže byť potrebné rozdeliť do paralelného pripojených zariadení. No je to naozaj ťažké na túto otázku odpovedať, pretože záleží na tom, čo ste kreslenie. Viac informácií o rozložení by pomohlo! Na zdravie, Riad.
This site uses cookies to help personalise content, tailor your experience and to keep you logged in if you register.
By continuing to use this site, you are consenting to our use of cookies.
