OD vrstva Čo to znamená v procese TSMC

[pawan_nayal]

Môže mi niekto vysvetliť, čo je OD maska v TSMC procesu. Z procesného toku sa zdá, že definuje STI.Why hovoria, že difúzna vrstva potom? Ďakujem.

 

[laglead]

To je skratka pre "aktívne rozširovanie". Definuje rozširovanie aktívnej plochy (tranzistor je zdrojom a odtokom). Ostatné rozšírenia, ako je rozširovanie odpor nie je definovaný v tejto vrstve.

 

[jinxingsun]

Veľkosti MOS je na území OD.

 

[pawan_nayal]

To je skratka pre "aktívne rozširovanie". Definuje rozširovanie aktívnej plochy (tranzistor je zdrojom a odtokom). Ostatné rozšírenia, ako je rozširovanie odpor nie je definovaný tejto vrstvy.

Čo oblasti pod Gate oxidu? OD obsahuje to, ale nejde cez rozširovania.

 

[srivatsan]

OD Oxide Šírenie? To ukazuje, kde nemáte FOX a hlboký priekopa izolácie. To obvykle znamená nejaký aktívny oblasť druhov .. Šrivatsy

 

[laglead]

Čo oblasti pod Gate oxidu? OD obsahuje to, ale nejde cez rozširovanie.

Sorry. Mal by štát "oxid rozširovanie". To definuje aktívnu oblasť: zdroj, kanalizácie a tie v bráne.

 

[chippi]

Ahoj, je tu ešte jedna vrstva tzv OD2 v TSMC, čo je účelom tejto vrstvy? Tiež vytvoriť aktívnu oblasť (N + S / D v NMOS), a (P + S / D v PMOS), čo je potrebné mať samostatné Nimp a OD vrstva NMOS a samostatné Pimp a OD vrstva pre PMOS?

 

[srivatsan]

OD2 -> Ďalšie Oxide Šírenie zvyčajne silnejšie ako OD. Pri pohľade obvykle v dual-napätie CMOS procesu. Prítomnosť OD, OD2, pasák, NIMP samostatne je umožniť čo najviac napätia uzlov je to možné v danom procese CMOS. Môžete tiež OD3, ktorý môže byť s nízkym úniku zariadenia OD vrstvu, alebo to môže byť veľmi vysoké napätie OD. To všetko záleží na Fab. Dúfam, že to pomáha .... Šrivatsy

 

[rajkumaru]

Dobrý deň, pre lepšie pochopenie vrstvy môžete prechádzať hercules_DRC súbor 0.18 tech. To majú všetky informácie o vrstvy využitie v 0,18 u technológií. Ak budete čítať Hercules_LVS súbor, potom sa dozviete viac.

 

[rajashekar]

HI, OD postoj k oxidu rozširovanie. Ktorý sa používa pre vymedzenie aktívnej oblasti (obaja P & N aktívnej oblasti). NIMP a PIMP sa používa definíciu typu dopingu. OD2 slúži na definovanie hrúbky brány je (vysoké napätie zariadenia ex 2,5).

 

[k_90]

Experianced Layout Engineer musí mať znalosti zo všetkých vrstiev v procese pred začatím nového projektu. Jeho dôležité, že viete, to tak jednoduché chyby dont stalo ... Každá vrstva bude uvedené v pravidlách návrhu alebo požiadať o ďalšie informácie, buď z paluby Konžskej demokratickej republiky a zlievárne.

 

[forkschgrad]

Jedná sa o rozširovanie. OD2 používa pre vysoké napätie. niekedy menovaný ako CPD alebo omamné látky.