je mikropáskové alebo páskové vedenie?

[buenos]

Dobrý deň. V tejto vrstve zásobníku:

 L1 ------------------------- (signálov) 100U predimpregnovaných laminátov L2 ---------- --------------- (GND) 200U základné L3 ------------------------- (signálov) 800um predimpregnovaných laminátov L4 ------------------------- (VDD) 200U jadro L5 ----------------- -------- (GND) 100U predimpregnovaných laminátov L6 ------------------------- (signálov)

stopy na L3, sú mikropáskové alebo páskové vedenie? Každopádne je to dobrý nápad trase vysokorýchlostné signály na to? (DDR400) Poviem Ak protel, že chcem 60 ohm stopy, vypočíta hodnotu šírky. Je to správne?

 

[House_Cat]

Signál stopa vo vrstve medzi dvoma rovinami, bude páskového vedenie - je jedno, či lietadlo je GND a VDD. DDR400 signály by mohli byť smerované na L3. Tie by bolo lepšie vymieňať VDD a GND vrstiev, aby kritické signály medzi dve vrstvy GND. Áno, protel vypočíta šírku uspokojiť impedancia pravidlo. Ako samostatná pozorovanie, je nevyvážená stackup máte v obrázku. Doska z týchto stackup môže warp po zhotovení kvôli nevyvážené medené vrstvy. Tie by bolo lepšie, aby sa tento mechanicky 8 vrstvu doska s iným lietadlom a ďalší signál vrstvy (Top-ee-S1-GND GND, VDD-S2-GND-dole).

 

[James_Dupont]

Dobrý deň, je signál medzi niekoľkými rovín vždy porazený páskového vedenie, vo Vašom prípade L2 ------------------------- (GND)

 

[buenos]

Ak sa aj výmena GND a VDD, potom nebude contious referenčné rovinu pre L6, pretože VDD vrstva musí byť v toľkých kusoch. to je ďalšia vec, prečo sa pýtam, páskové vedenie? VDD nemôže byť trvalý. v 8 vrstve stackup S2 bude medzi kontinuálne GND a nie kontinuálne VDD lietadla. Alebo musím robiť to trvalý? Mechanické nevyváženosti: Keby som dal GND meď naliať na L3, možno to pomôže. doesnt to? rýchlosť 400MTs ale rozdiel.

 

[House_Cat]

Aj v prípade, VDD je rozdelená lietadlo, stopy na L3 stále striplines v príklade. GND výplne L3 by pomohli medi nerovnováhu problém. Avšak, budete musieť dávať pozor na medzery medzi medenými vyplňte a kritické stopy. Prítomnosť týchto výplní bude mať vplyv na sledovanie impedancia v prípade, že stopa je príliš blízko k vyplneniu. Máš pravdu, že stopy nesmie prejsť rozdelenie v rovine prípade, že lietadlo je iba odkaz na stopu. Späť prúd by boli nútení nájsť cestu, ktorá by sa odchýlil od signálu stopy. Ak spätný kanál, ktorý je priamo pod signálové cesty. V oboch stackups diskutoval tu, tam je prinajmenšom jeden nepretržitý referenčná rovina pre všetky vnútorné signálne vrstvou. V 8 vrstve napríklad, že jedna nepretržitá lietadla a jeden nespojité lietadla nemá veľký vplyv na signálových ciest na S2. Malý vplyv na trase impedancia by nesmiernou v reálnom svete. Budete musieť sledovať, že primeraná obísť sa vykonáva pre napájanie. Tie kondenzátory sa obísť kanál pre návrat prúd cez rozdelí.

 

[buenos]

thanx znovu. Myslím, že zostane v 6 vrstvách. Najkritickejšie je pamäťovej zbernice, ale rozdelí v ňom, je Vmem_cpu a Vmem_dimm, a môžem pripojiť s niekoľkými stehmi, čiapky.

 

[renga]

Jeho koncept páskového vedenia. Poskytnúť masívne lietadlo odkaz na signály, pretože DDR DDR 2 trasnfering dátových signálov pre jednotlivé taktu.

 

[mubeen630]

Vaše stopy impedancia by bol definovaný najbližší lietadlo referece je 200U preč (GND rovine) z kritických signálov. Pre 60ohm stopy môžete dostať 3-4 míľ na stopy.

 

[CDRCDR]

Je páskového vedenia.