ako sa vysporiadať s 0,8 mm balenie FBGA

[fangll]

Ako umiestniť blokovacie kondenzátor a trasy trasovanie ihrisko 0,8 mm FBGA MCU (271 pinov). Nemôžem dať 0.1u capactor v každom zapnutí PIN (0402 balík), pretože veľmi malej veľkosti čipu balenia FBGA. Môže niekto mi dať nejaké rady, ako sa vysporiadať s takou balíček pre návrh plošných spojov, ako sú drôtené šírku, cez veľkosť, ...

 

[news]

Niedawno media poinformowały o sklepie internetowym Euro-24.com.pl, który inkasuje pieniądze, ale nie realizuje zamówień. W serwisie Opineo.pl klienci publikowali pełne emocji wpisy, prześcigając się w ostrzeżeniach przed zakupami w tym sklepie. Sprawą zajęła się policja, ale strona internetowa Euro-24.com.pl wciąż jest aktywna.

Read more...

 

[Sukohi_Berkut]

Ahoj záleží na tom, aké dosky, 0,8 mm BGA je zlý nápad pre každú konštrukciu očakávať, 1. hovno zaťaženie presluchu 2. DFM a DFA problémy 3. Vysokú cenu za výrobu nemožno umiestniť 0402 balíček medzi piny, môžete tak urobiť za predpokladu, že, 1. Použitie slepé a pochovaných cez 2. vrták na podložku BGA, až do určitej vrstvy. 3. použiť vrták veľkosti od 6-8 (Buďte opatrní, ak vaša doska je viac než 100 míľ tučný to nebude fungovať, pomer strán je 01:08 pre pevnej konštrukcii a 1:10 pre vysoký výnos FAB), jeho bude stáť draho a veľa problémov. Intel dsicontinued svojej 0,8 mm blesk práve z tohto dôvodu. ale ak ste pripravení stráviť veľa peňazí, a tie sú v poriadku s high-end FAB postup, mali by ste použiť vyššie uvedeného odporúčania. použitie 20mil/20mil pad a 20 mil Sk so vzduchovou medzerou medzi 2 vankúšiky na zemi, vzor 0402 dokonca robí všetko, je to veľmi tesné riedke FAB proces a žiadny prepracovať. poraďte sa so svojím FAB dodávateľa a stretnutie s nimi prerokovať s nimi všetky možnosti a navrhnúť doska s OKAY z nich, bude to veľmi bolestivé, že vaše FAB predajca nemôže urobiť dosku, keď už je príliš neskoro, to je Po dokončení UR palube veľa šťastia ide